第753章 汽车芯片，弯道超车
根据这条消息显示，自去年以来，世界汽车芯片的需求增长非常快，按照这个趋势，到了明年，市场会有成倍的增长。
这条很普通的消息，引起了萧白兴趣。
如果统计数据和预测都没有错，那么就说明在近期，汽车芯片市场会出现供需不平衡的矛盾。
“小佟，你给BOD集团的王总打个电话，问问他这会儿在哪儿？如果在附近，就请他到我办公室来一趟。”
萧白从细微之处发现了问题，就想着和相关人员探讨一下。
王川富现在不仅是大忙人，而且很少露面，所以萧白只能让人把他喊来，要不然还不知道啥时候能遇到他。
“好的，萧董，我马上去办。”
佟晚晴很快联系上了王川富，对方答应一个小时之内赶到。
萧白在等待的过程中，还和徐长青、李东以及李凯等人通了电话，他们随后也会过来，
一个小时之后。
萧白、徐长青、李东、王川富、李凯等人齐聚在小会客室。
“萧董，现在的汽车生产需要用到的芯片越来越多。友达微电子和BOD半导体都加强了这方面的研发投入，不断的在推出新产品，产品的质量和性能也受到广泛的赞誉。”
大家坐下来开始讨论汽车芯片大幅增长带来的机会与挑战。
徐长青告诉萧白，他对于这一方面其实一直都很重视。但其发展的趋势和速度大大超出了他预计，他需要重新审视这个问题。
“突然爆发的需求，让我们有点措手不及。现在看来，我们必须积极扩充产品线，同时还要努力提高产能。”
徐长青接着谈了一些具体的措施，回头他准备有意识的向这一块倾斜，跟上形势的变化发展。
随后，李凯也表了态，应对措施和徐长青的计划差不多。
汽车芯片是一个统称，可以通俗的认为是汽车制造所要用到的芯片。但涵盖的专业门类却很复杂。大致可以分为三类：功能芯片、功率半导体以及传感器。
功能芯片，主要是指处理器和控制器芯片。
一辆车能在路地上奔跑，离不开电子电气架构进行信息传递和数据处理。车辆控制系统主要包括车身电子系统、车辆运动系统、动力总成系统、信息娱乐系统、自动驾驶系统等几大部分，
这些系统下面又存在着众多子功能项，每个子功能项背后都有一个控制器，控制器内部会有一颗功能芯片。
功率半导体，主要负责功率转换，多用于电源和接口，例如电动车用的IGBT功率芯片，以及可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管MOSFET等。
传感器，则主要用于各种雷达、安全气囊、胎压检测等。
汽车芯片的种类很多，时代系旗下能设计相关产品的公司，包括友达微电子、锐意半导体、BOD半导体等多家公司。
比如像李凯负责的BOD半导体，主打产品就是LGBT功率芯片。当然随着公司业务的发展，其他类型的芯片也有涉猎。
而徐长青的友达微电子在传感器方面有很强的技术实力，锐意半导体在处理器上独树一帜......等等。
这些公司在汽车芯片产品门类上也有交集，产品线都很长，但每一家公司都有自己的技术强项，互相配合之下，王川富的BOD汽车基本上不需要外购芯片，在时代内部就能解决。
制造方面自不用说，功率半导体和传感器是李东（IC集团公司）的强项，功能芯片（MCU）主要由魏小楼解决。
汽车芯片对于制程工艺要求并不高，但对于可靠性以及环境的适应能力要求很高，时代系的多家企业也是投入了海量的研发资金，经过多年艰苦的努力才取得了现在这样的成绩。
而且，时代系还有一个别人很难想必的优势，那就是从芯片设计到制造再到封测，全部都可以在内部搞定。
严格说起来，时代系的模式是属于IDM模式，也就是俗称的“一条龙模式”。
“李总，你们在生产上有没有什么困难？突然爆发的巨大需求，对于你们的
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